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MCM多层互连基板及膜电阻可靠性研究
时间:2013-01-04 浏览次数:1853次 无忧论文网
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【中文题名】 MCM多层互连基板及膜电阻可靠性研究 【英文题名】 Reliability Study on Multi-layer Substrates of MCM and Thick-film Resistors 【中文摘要】 MCM多芯片组件以其体积小,重量轻、性能好等优点而倍受关注,并在电子、医疗、航天、汽车和电信等领域得到了广泛应用。同时,MCM的可靠性问题也成为国际上研究的焦点问题之一。 本研究重点研究了MCM—C基板的可靠性,包括厚膜电阻,基板布线以及互连通孔。试验设计制造了5层10层和15层三种低温共烧陶瓷基板样品。基板表面放置了10欧姆10K欧姆和100K欧姆三种厚膜电阻,基板层与层之间通过通孔与金属线(称为导带)连接,试验测试膜电阻及导带电阻值。试验分为两部分,第一部分为极限应力对比试验,第二部分为温度应力与电应力双应力加速试验。极 【英文摘要】 Thanks to its advantages such as small volume, light weight and good performance, Multi-chip Module (MCM) has drawn especial attention and has extensive applications in electronics, medication, spaceflight, automobile and telecommunication. Synchronously the reliability of MCM becomes one of research focuses internationally. This paper mainly studies the reliability of substrates of MCM-C including thick-film resistors, metal lines and vias for interconnection. Three types of LTCC (Low-temperature co-fi 【中文关键词】 多芯片组件. 多层基板. 厚膜电阻. 可靠性. 【英文关键词】 MCM. Multi-layer Substrate. Thick-film Resistor. Reliability. 目录 6-003 摘要 003-004 Abstract 004-8 第1章 绪论 8-14 1.1 多芯片组件的定义及其发展与应用 8-10 1.2 MCM多层互联基板 10-11 1.3 MCM可靠性研究的现状 11-12 1.4 论文的研究目标及意义 12-14 第2章 基本理论 14-24 2.1 可靠性的概念及表征 14-15 2.1.1 可靠性的定义 14-14 2.1.2 可靠度R(t) 14-14 2.1.3 失效概率密度f(t)和累计失效概率F(t) 14-15 2.1.4 瞬时失效率λ(t) 15-15 2.1.5 平均寿命 15-15 2.1.6 可靠寿命 15-15 2.2 可靠性数学与数理统计理论 15-19 2.2.1 产品的寿命分布 15-17 2.2.2 分布的拟合优度检验 17-19 2.2.3 最好线性无偏估计 19-19 2.3 可靠性物理基础 19-22 2.3.1 Arrhenius公式 19-21 2.3.2 逆幂率 21-21 2.3.3 广义艾林模型及双应力加速系数 21-24 2.4 本章小结 22-24 第3章 试验样品制备及试验方案 24-33 3.1 试验样品 24-27 3.1.1 样品的设计 24-24 3.1.2 样品的制备 24-27 3.2 试验方案 27-32 3.2.1 极限应力对比试验 27-29 3.2.2 加速寿命试验 29-35 3.3 本章小结 32-33 第4章 试验数据处理与分析 33-42 4.1 极限应力对比试验 33-35 4.2 加速寿命试验 35-41 4.2.1 厚膜电阻的寿命分布拟合检验 35-37 4.2.2 膜电阻寿命分布的最好线性无偏估计 37-39 4.2.3 电应力逆幂率加速方程系数 39-40 4.2.4 温度加速系数与激活能 40-40 4.2.5 导电带与通孔(简称导带) 40-41 4.2.6 MCM的寿命及其层数系数 41-57 4.3 本章小结 41-43 第5章 失效模式和失效机理分析 42-52 5.1 表面厚膜电阻的失效 43-45 5.2 多层陶瓷基板的分层现象 45-46 5.3 金丝键合失效模式 46-47 5.4 膜层翘曲脱落现象 47-49 5.5 其它失效模式 49-51 5.6 本章小结 51-57 第六章 结论 52-053 参考文献 053-56 攻读学位期间发表的论文 56-57 致谢 57-57
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